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PCB上游材料廠面臨降價壓力 5月營收繼續跌
北京中科縱橫信息技術研究院      中科視點       時間:2011-6-10

PCB上游材料廠面臨降價壓力 5月營收繼續跌

        第二季傳統淡季發酵,受到客戶需求降溫,PCB上游材料廠也開始面臨降價壓力,從繼4月業績紛紛拉回之後,5月營收持續走跌,包括銅箔基板廠聯茂(6213)、台光電(2383)、台耀(6274)以及玻纖紗布一貫廠富喬(8021)、銅箔廠金居(8358)等已公佈5月營收,均較上月減少。展望6月市況,多數的業者仍相對保守,並指出需求並不明朗,認為回溫的幅度仍有限。

        銅箔基板廠聯茂公佈5月合併營收為17.24億元,較上月微幅減少0.8%,較去年同期則下滑9.1%,累計1-5月合併營收85.53億元,較去年同期增加5%。

        台光電5月合併營收為12.8億元,較上月減少3.54%,較去年同期則成長11.74%,累計1-5月合併營收為63.65億元,年增率17.06%。

        台耀5月合併營收9.13億元,較上個月下滑7.5%,較去年同期微減0.35%,累計前5月合併營收47.44億元,年增率17.33%。

        富喬工業公佈5月營收為3.95億元,較上月減少4.72%,較去年同期則成長35.33%,累計前5月營收為18.74億元,年增率49.49%。富喬表示,5月銷售受到日震效應影響及傳統電子淡季因素,但因產品銷售調整策略得宜,故5月營收下滑幅度有限。

        金居自結5月營收為2.98億元,較上月大幅減少37.7%,亦較去年同期衰退46.4%。金居表示,5月已減產30%因應,不過客戶需求遠不如預期,加上國際銅價回調,也導致客戶買盤出現觀望。

        展望後市,金居表示,近2年來,公司所生產的薄型銅箔(即1/2OZ與以下產品)逐步放大,預料隨著智能型手機以及平板計算機的風行,後勢看好。

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