2011年度集成電路產業研發專項資金申報
2011年6月2日，為進一步提高我國集成電路產業研究開發和產業化水平，規範和指導集成電路產業研究與開發專項資金申報工作，5月23日，國家發改委辦公廳、工業和信息化部辦公廳聯合印發了2011年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知。
2011年度集成電路產業研究與開發專項資金申報涉及芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試3個領域。
在芯片設計領域，包括高性能處理器芯片設計，計算機、通信網絡及終端設備核心芯片設計，數字多媒體核心芯片設計，信息安全核心芯片設計，IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片設計，電源管理、平板顯示專用芯片設計，集成電路IP核設計，物聯網專用芯片設計，節能、環保產品芯片設計，機電儀器設備、汽車電子及醫療設備專用芯片設計。
在芯片製造領域，包括集成電路先進製造工藝研發和產業化，集成電路特色製造工藝研發和產業化，集成電路用矽片技術研發和產業化，砷化鎵、鍺矽等集成電路和關鍵新材料研發和產業化。
在芯片封裝和測試領域，包括新型封裝技術、工藝及產品研發和產業化，新型封裝材料研發和產業化，高速測試技術研發及產業化。
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