天津：融洽會持續助力企業融資
在第五屆中國企業國際融資洽談會（即“融洽會”）即將在天津開幕之際，“融洽會”組委會相關負責人接受記者採訪，介紹了本屆“融洽會”的特點和亮點。
天津市人民政府副秘書長陳宗勝介紹，第五屆“融洽會”定於6月10日至12日在天津舉行，會議活動主要包括論壇、科技、間接融資、資本對接等八大板塊。與前四屆相比，第五屆“融洽會”呈現一些新的特點。科技部成為“融洽會”主辦方之一，天津市政府、全國工商聯、國家科技部三方已在北京正式簽署《戰略合作協議》，明確三方自第五屆“融洽會”起與美國企業成長協會每年在天津共同舉辦中國企業國際融資洽談會。本屆“融洽會”將根據企業融資需求拓展會議功能，突出科技金融的主題，設置科技“融洽會”板塊，設立科技金融館，以科技型中小企業為主體，滿足科技企業融資需求；新設交易所、間接融資、債權融資等綜合性和專業性場區。為提升投融資實效，會議調整了開幕式和會議論壇時間，11日和12日全天舉辦資本對接、快速約會和小型展會，集中時段舉辦公司簽約、揭牌、發佈儀式等活動，為提升投融資對接效率創造了有利條件。本屆“融洽會”商業化運作水平進一步提升，發揮國際融資服務公司市場化運作平臺的作用，在提升會議服務水平、拓寬會議服務範圍、完善會議服務方式等方面制定具體措施，重點圍繞招商團隊、協會、商會組織、市場開發等方面，加大市場化商務運作。
據瞭解，自2007年天津舉辦首屆“融洽會”以來，前四屆取得了明顯成效，參會國家和地區由19個增加到36個；組織會員參會的國際組織由12個增加到23個；參會機構由1556個增加到3400個；參會代表由5500個增加到近7400個；各類活動由34場增加到114場。前三屆融資成功額近500億元人民幣；第四屆達成投融資意向2164項，會議期間達成融資意向120項，意向投資額156億元。“融洽會”已成為全球規模大、層次高、交易多、影響廣的股權投融資年度盛會。
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