高通获得SMSC芯片间连接技术授权
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB2.0协议，仅以传统USB2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
藉由从SMSC取得的ICC技术授权，Qualcomm能同时针对USB2.0主机(host)和USB2.0设备(device)的应用，开发出符合HSIC规范的器件。
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