“中國芯”的三道坎
目前我國的芯片產業發展如鯁在喉，離邁過資金、技術、人才三道坎兒還有很長一段路要走。
在2010年“中國芯”頒獎典禮上，工業和信息化部公佈了一組數據，讓人們對我國集成電路產業的發展速度咋舌。
“2000年，我國的集成電路產業規模是186億元，到2009年規模已經過千億元，而預計2010年則可達到1440億元。”工業和信息化部電子信息司司長肖華宣佈。
同時，某咨詢機構數據顯示，經過10年的發展，中國本土芯片廠家從2000年的76家猛增到2010年的532家。
中國正在成為一個巨大且高速增長的芯片消費市場，這是芯片產業十年發展的“大躍進”。它有挾市場以令產業的能力嗎?
另一組數據卻打破了這個夢想。某咨詢機構數據顯示，2010年，我國的芯片企業收入規模超過1億美元的還不到1%，只有14%的中國芯企業收入規模超過1億元，而85%的中國芯企業收入規模還沒有突破億元大關。
賽迪顧問[0.500.00%]芯片行業資深分析師李珂告訴記者，10年前，我國90%以上的芯片嚴重依賴進口，十年後的今天，我國幾乎100%的PC處理器、80%以上的手機處理器仍嚴重依賴海外。
且歌且泣且前行
2000年的那個初夏，國務院頒發了被現在人們所說的“老18號文”，即《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，“中國芯”工程在一片沸騰歡呼聲中啟動。
經過了10年的發展，我國成為全球第三大IC設計企業聚集地。
眾多的半導體業內專家卻指出，市場是壯大了不少，我們的半導體企業也確實進步了很多，但是在這麼大的市場中，中國的芯片產業存在的劣勢以及如何與國外同行相競爭，卻是中國芯企業不得不面對的問題。
集成電路產業鏈包括芯片設計、製造業、封裝測試三個環節。中國軟件[22.051.24%]測評中心測試工程師宋世博向《中國經濟和信息化》記者介紹，目前，我國企業多集中在封裝測試這一最低端的環節，企業小而散。而芯片核心技術的應用都在芯片設計和製造兩個環節上，在這兩個環節上，我國只能生產一些技術簡單的芯片，應用於MP3播放器等科技含量低的產品上。
據中國海關公佈的數據顯示，2009年中國集成電路進口總量為1462.3億塊，進口額為1199億美元，出口量為566.1億塊，出口額為233億美元，逆差達到966億美元。
“核高基”高端通用芯片實施專家組組長魏少軍在《中國集成電路設計業發展面臨的形勢與機遇》中指出：“國內IC設計市場嚴重依賴進口，是全球第一大的集成電路消費市場。”
“美國、日本以及我國臺灣地區等的半導體產業有著獨特的優勢，比如美國的優勢是技術領先，日本的優勢是有大型系統廠商(OEM)支持，我國臺灣地區的優勢是規模效應和成本優勢，中國大陸芯片設計企業的優勢卻無從談起。
”某業內人士說。
該人士指出，我國芯片設計公司只顧低頭拉車，不知抬頭看路，它們很難理解、把握客戶和市場的真正要求，設計出符合市場需求的產品來。
三道坎
“沒有自己的核心技術，我們的信息產業大廈就如同建立在沙灘上。”原科技部部長徐冠華曾於2005年為中國IT產業的“芯”病發出如此感歎。然而5年過去了，截止到2010年，我國的芯片核心技術仍然是一個問號。
專家認為，由於芯片技術特殊的敏感性，彌補芯片製造核心技術的差距主要得靠自己。據介紹，國際半導體巨頭的投資一般是獨資的，又多為技術含量較低的勞動密集型代工線，我們很難從中學到先進的半導體加工技術。
其次是芯片設計能力和IP核(一組擁有知識產權的電路設計的集合)設計能力不足，嚴重影響到了代工業的發展，而沒有設計的製造不過是“賺點可憐的加工費”而已。
李珂卻認為，目前大陸本土芯片廠商所提供的芯片僅滿足了大陸市場需求的19%，可發揮和拓展的市場空間仍然很大。
從目前的情況來看，在製造環節，芯片業的產業利益劃分已經基本完成。到目前為止，世界芯片巨頭英特爾在中國的大連、上海、成都等地建立了芯片工廠或測試封裝廠。
中國芯片龐大的市場需求帶給我國芯片企業的只是望梅止渴，只能眼睜著自己的市場被別人搶去。而芯片設計這個集成電路產業發動機一樣的環節，其現狀更加劇了產業發展的矛盾。
發展任何產業，資本永遠是繞不開的主題。工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤指出：“芯片設計的資金門檻越來越高。例如，一條65nm生產線的投入需要25～30億美元，32nm生產線就要提升到50～70億美元，而22nm生產線的投入將超過100億美元。開發一款45nm芯片的總研發成本達到6000萬美元左右，32nm芯片的研發成本在7000萬美元左右，到28nm時會飆升到1億美元，而開發16nm芯片，則可能需要1.5億美元到2億美元的投入。”
事實上，2002~2005年，國內芯片設計業的高速發展，僅僅是得益于那段時間國內風投的活躍。但受困於目前國內芯片設計整體回報不佳，前幾年熱情高漲的風投已不再積極，更有許多風投在芯片設計公司初步成功後選擇套現撤出，國內芯片設計公司的壯大愈發困難。
“我們並不需要散沙，我們需要大浪淘沙。”中國半導體行業協會芯片設計分會理事長王芹生說，目前的500多家公司需要減少到50家，中國芯片設計業才能強起來。
但現實是，發生在國內公司之間的兼併案例幾乎為零，少數涉及到兼併活動的國內公司也是被國外公司收購。TD-SCDMA芯片領先廠商凱明的倒閉更讓人心痛。就在其倒閉的當天，大唐等公司便派車堵在凱明門口搶人，他們瞭解凱明技術的價值，但是凱明寧肯破產也不願選擇被收購，甚至還拒絕了展訊在最後時刻提出的收購其知識產權的請求。
目前我國的芯片產業發展如鯁在喉，離邁過資金、技術、人才三道坎兒還有很長一段路要走。
突圍之道
但是這並不意味國內IC設計企業在困境下無從突圍。
“新的技術造就新的產業，新的產業又提供新的機會。”魏少軍說。
2010年，我國政府將節能環保、新一代信息技術、生物、高端裝備製造、新能源、新材料和新能源汽車七大產業確定為現階段重點培育發展的戰略性新興產業。
“我們應該認識到，半導體產業不僅是戰略性新興產業的一個領域，而且是所有戰略性新興產業的核心和基礎。”中國半導體行業協會理事長江上舟說，“所謂‘基礎’就意味著其公共性很強，與其他各類產業的發展息息相關。從另一個角度而言，半導體企業所面臨的風險並不僅僅是企業自身的風險，而是國家所面臨的風險。因此，半導體產業的發展不能完全依靠市場機制，國家必須投入足夠資金予以扶持。”
江上舟透露，在“十二五”期間，我國半導體行業的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。儘管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對整個產業起到引導作用，其意義是不可小視的。
“其實以國家現在的財政實力和對集成電路的支持力度，要說拿幾十個億甚至幾百個億出來，扶持幾家企業建設生產線，是拿得出來的，但問題在於，現在缺少這種重點扶持政策。”邱善勤如是說。
李珂也認為，國家和政府應該一如既往地支持和扶持相關研發製造產業，因為“中國芯”的研發需要大量的資金做鋪墊，同時一個芯片製造企業也時常面臨著資金短缺的問題，作為關係到我國信息安全的重要產業，國家有必要在政策和資金上給予扶持。但是，應該嚴格把控項目准入門檻，避免再次出現造假“漢芯”事件。
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